頂點光電子商城2026年3月12日消息：近日，全球半導體解決方案領導者瑞薩電子正式宣布其革命性電子開發平臺——Renesas 365全面上市。這一基于云端構建的開放式端到端平臺，整合了元器件選型、模型化系統開發、產品生命周期管理及早期概念驗證功能，標志著電子系統開發從“碎片化”向“全流程數字化”的跨越式升級。通過深度融合瑞薩的半導體硬件優勢與Altium的云平臺技術，Renesas 365為工程師提供了從芯片選型到系統部署的一站式解決方案，重新定義了智能互聯時代的開發范式。
Renesas 365以五大核心功能構建起閉環開發生態系統：
Silicon（硅片優化）：平臺預集成超過550款RA系列Arm架構MCU，覆蓋超低功耗物聯網設備到高性能AI驅動應用，所有芯片均針對軟件定義系統深度優化，確保與整體方案無縫集成。Discover（智能選型）：通過AI驅動的元器件探索工具，工程師可基于引腳匹配、功耗、外設等參數，快速定位瑞薩及第三方元器件，并獲得系統級解決方案推薦。例如，設計邊緣AI設備時，平臺可自動匹配處理器、傳感器與電源管理芯片組合，選型時間從數小時縮短至分鐘級。Develop（協同開發）：基于云的多學科協作環境支持硬件、軟件與機械團隊實時同步設計。硬件工程師調整PCB布局時，軟件團隊可同步開發嵌入式代碼，系統自動檢測設計變更對其他模塊的影響，減少迭代次數。Lifecycle（全生命周期管理）：通過數字線程建立產品全流程可追溯性，支持無線OTA更新、合規性審查與安全審計。工業自動化設備可通過此功能持續接收安全補丁，延長產品生命周期。Software（AI工具鏈）：提供低功耗AI推理優化工具，兼容PX5 RTOS等實時操作系統，彌合MCU與MPU間的軟件差異。例如，開發人員可利用平臺優化AI模型，使其在資源受限的邊緣設備上高效運行。
Renesas 365的顛覆性不僅在于技術整合，更在于其開放生態策略。平臺支持第三方元器件、傳感器及合作伙伴工具的直接集成，客戶可靈活采用多供應商架構構建定制化解決方案。例如，瑞薩與Edge Impulse合作，在平臺上提供AI模型訓練與部署工具，賦能邊緣計算應用。
目前，瑞薩已啟動Renesas 365下一階段開發，計劃將完整子系統構建模塊（如外設配置、電源管理）作為平臺維護組件進行建模，進一步擴展至更多瑞薩產品家族及第三方生態。未來，平臺將支持生成式AI自動優化PCB布局，并集成數字孿生技術進行系統級仿真，持續降低開發門檻。
在德國紐倫堡embedded world 2026展會上，瑞薩通過雙展位演示Renesas 365的實戰能力：在4號館305展位，工程師可體驗集成式RA工作流與智能驗證技術；在1號館234展位，瑞薩全面展示其半導體解決方案組合。據實測數據，使用Renesas 365的客戶平均縮短25%-35%的開發周期，物聯網設備原型搭建時間從數周壓縮至10分鐘內。
瑞薩電子嵌入式處理事業部副總裁Gaurang Shah表示：“Renesas 365的全面上市，標志著瑞薩數字化愿景的關鍵里程碑。通過推動芯片與系統的深度融合，我們正助力客戶以更低成本、更高效率構建下一代軟件定義產品?！?/span>
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