頂點光電子商城2026年3月30日消息：在AI技術狂飆突進的當下，數據中心作為其“心臟”，正面臨前所未有的能耗挑戰。國際能源署數據顯示，數據中心目前占全球能耗的2%，而在AI發展的推動下，2023至2030年間電力需求預計增長165%。為應對這一趨勢，英飛凌重磅推出TDM24745T OptiMOS模塊，以突破性技術重新定義AI數據中心供電標準，為行業注入強勁動能。
傳統水平供電系統中，電流需流經電路板才能抵達ASIC芯片，這一路徑帶來的傳導損耗隨電流增加而顯著攀升。TDM24745T OptiMOS模塊采用真正的垂直供電（VPD）架構，通過縮短電流傳輸路徑，將電阻損耗降至最低。其創新設計使供電網絡（PDN）損耗較傳統方案減少多達50%，在10×9×5mm3的緊湊封裝內，四相電源最高支持280A電流，功率密度達行業領先的2A/mm2。這一突破不僅提升了系統效率，更通過模塊化拼接設計優化了電流傳導路徑，為AI服務器的高密度部署提供了關鍵支撐。
TDM24745T模塊集成了英飛凌三大核心技術：OptiMOS? 6溝槽式功率組件、嵌入式芯片封裝與超薄電感設計。OptiMOS? 6技術通過優化溝槽結構，顯著降低導通損耗與開關損耗，提升電氣性能；嵌入式封裝技術則通過減少熱阻，增強散熱效率，確保模塊在80°C冷板溫度下穩定運行；超薄電感設計進一步縮小了模塊體積，同時降低了電磁干擾（EMI）。此外，模塊內置嵌入式電容層與XDP?控制器，可實現穩定耐用的高電流密度功率解決方案，滿足AI工作負載對瞬態響應的嚴苛要求。
TDM24745T模塊的應用場景覆蓋AI數據中心的全供電鏈路。在核心供電環節，其垂直供電架構與高功率密度特性，可直接為CPU、GPU及AI加速器提供高效、穩定的電力支持；在系統冗余設計方面，模塊支持模塊化拼接，通過并聯多張轉換卡實現功率等級的靈活擴展。若單卡故障，系統可自動降額運行而不停機，大幅簡化維護流程。此外，英飛凌同步推出的12kW電池備份單元（BBU）解決方案，功率密度較行業平均水平高出400%，可與TDM24745T模塊無縫協同，構建從電網到核心的全鏈路供電冗余體系。
TDM24745T模塊的推出，不僅是英飛凌在功率半導體領域的技術集大成者，更是其踐行“推動數字化與低碳化”使命的重要里程碑。通過提升電源轉換效率，該模塊可顯著降低AI數據中心的總體擁有成本（TCO），助力行業實現綠色計算目標。英飛凌功率IC產品線副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們正以系統級創新，為AI數據中心的關鍵功率模塊樹立新標桿。從垂直供電架構到高密度封裝，從瞬態響應優化到全鏈路冗余設計，TDM24745T模塊將重新定義AI供電的效率與可靠性邊界。”
在AI算力需求持續爆發的今天，TDM24745T OptiMOS模塊的誕生，無疑為數據中心運營商提供了一把破解能耗困局的金鑰匙。隨著這一“超級引擎”的規模化應用，AI技術的綠色化、高效化發展將邁入全新階段。
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