頂點光電子商城2025年8月18日消息：近日，三星電子計劃投資1.7億美元（250億日元）在日本橫濱設(shè)立先進芯片封裝研發(fā)中心，預(yù)計2027年3月投入使用。
先進封裝是制造AI芯片的關(guān)鍵工藝，通過連接GPU、HBM等芯片提升性能，無需依賴超精細制程（如3nm以下）。臺積電憑借CoWoS、InFO等技術(shù)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而三星在2.5D/3D封裝產(chǎn)能和技術(shù)上仍落后。此次設(shè)廠是三星縮小差距的重要舉措。
據(jù)Counterpoint Research預(yù)測，先進封裝市場規(guī)模將從2023年的345億美元增至2032年的800億美元。三星需通過技術(shù)突破搶占份額，尤其是AI芯片需求激增的背景下。
三星設(shè)立該研發(fā)中心旨在加強與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商，包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科等，以及東京大學(xué)的合作。三星還計劃從東京大學(xué)招聘大量擁有碩士和博士學(xué)位的研究人員。
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