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晶旭半導體高頻濾波器芯片生產項目主體封頂

           頂點光電子商城2024年8月7日消息:近日,據上杭融媒報道,福建晶旭半導體科技有限公司(以下簡稱“晶旭半導體”)二期項目已經進入全面的封頂,主體已經全部封頂,現在進入內裝階段,力爭在年底之前具備設備模擬的條件。


           根據報道,二期項目為基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目,于2023年12月開建,總投資16.8億元,建設136畝工業廠區,將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線,首批產線實現每年400kk產能,企業產值10億元左右。


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          該項目的建設不僅將填補國內在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白,還將對上杭縣新材料產業發展產生重要推動作用。


          作為一家新材料公司,晶旭半導體始終將科技創新放在突出位置,通過自主研發核心裝備,打破了國外的技術壁壘,提升了國內在5G聲波濾波器制備領域的競爭力。


          隨著項目的逐步推進和落成,晶旭半導體將進一步推動科技創新與產業發展的深度融合,實現“科技力”向“生產力”的轉化。同時,該項目也將為上杭縣乃至整個地區的新材料產業發展注入新的活力,推動產業結構的優化升級和經濟的持續健康發展。