頂點光電子商城2024年8月6日消息：近日，德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）憑借其深厚的技術底蘊與創新能力，推出了創新的MagPack封裝技術，這一技術正引領電源模塊產品邁向新的標準。
MagPack封裝技術的核心優勢有：
尺寸顯著縮小：MagPack封裝技術通過獨特的3D封裝成型工藝，將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內，實現了電源模塊尺寸的顯著縮小。與前代產品相比，采用MagPack封裝技術的電源模塊尺寸縮小了多達50%，功率密度則增加了一倍。例如，德州儀器推出的TPSM82816等電源模塊，其每平方毫米的電流輸出能力達到了1A，相比前一代產品，整體解決方案尺寸縮小了多達50%。
提升功率密度與效率：MagPack封裝技術不僅減小了電源模塊的尺寸，還通過高集成度設計，實現了在有限空間內的大功率輸出，并有效減少了熱損耗，提高了電源轉化效率。數據顯示，超小型6A電源模塊在采用MagPack封裝技術后，EMI輻射可降低8dB，效率則可提升高達2%。
降低電磁干擾（EMI）：MagPack封裝技術還帶來了電磁干擾（EMI）輻射的大幅降低。這對于數據中心、工業控制、通信設備等對電源性能要求極高的應用場景而言，具有極其重要的意義。
MagPack封裝技術的應用產品
德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術的新型電源模塊，分別為TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍，廣泛應用于工業、企業和通信等多個領域。
TPSM82866A與TPSM82866C：這兩款產品均為超小型6A降壓模塊，具有集成電感器和出色的散熱性能。其中，TPSM82866A提供了13個固定輸出電壓選項，而TPSM82866C則額外配備了I2C接口，方便用戶進行更精細的電壓調節和監控。
TPSM828303與TPSM82813：這兩款產品分別為3A降壓模塊，分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器，有效降低了系統噪聲干擾；而TPSM82813則提供了可調節開關頻率和外部時鐘同步功能，為用戶提供了更加靈活的電源解決方案。
TPSM81033：作為此次發布的唯一一款升壓模塊，TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能，并集成了電源狀態指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉換和穩定的輸出電壓，使得在需要高電壓輸入的場合中表現出色。
隨著電子設備的不斷小型化和功能化，對電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術及新型電源模塊，無疑為市場帶來了一股清新的創新之風。據分析師預測，隨著數據中心、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場的快速發展，對高效、小型化電源模塊的需求將持續增長。而德州儀器的MagPack封裝技術及新型電源模塊，憑借其卓越的性能和尺寸優勢，有望在這些領域中得到廣泛應用。
德州儀器的MagPack封裝技術通過其獨特的3D封裝成型工藝和高度集成的設計理念，成功解決了電源設計中功率密度與電磁干擾兩大痛點。這一創新技術不僅推動了電源管理技術的發展與應用，還為設計人員提供了前所未有的設計靈活性，使得在更小的空間內實現更高的輸出功率成為可能。隨著市場的不斷發展和需求的持續增長，MagPack封裝技術及其相關產品有望在更多領域展現出其獨特的優勢和價值。
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