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復(fù)旦微電:FPAI芯片完成流片測(cè)試并準(zhǔn)備產(chǎn)品化

            頂點(diǎn)光電子商城2026年4月3日消息:復(fù)旦微電發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告,公司披露FPAI芯片已構(gòu)建異構(gòu)融合智能芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用開發(fā)軟件平臺(tái),布局4TOPS至128TOPS譜系化產(chǎn)品。其中首顆32TOPS算力芯片推廣進(jìn)展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分別完成流片和測(cè)試,正準(zhǔn)備產(chǎn)品化。公司FPAI芯片制程涵蓋1xnmFinFET先進(jìn)制程及成熟制程,集成SoC、FPGA、NPU于一體,面向定制化邊緣及融合端推理應(yīng)用。此外,公司推出RF-FPGA和RFSOC系列產(chǎn)品,在1xnm節(jié)點(diǎn)融合RFADDA技術(shù)。2025年FPGA產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)銷售收入約13.16億元,高可靠領(lǐng)域貢獻(xiàn)約12億元銷售額。公司一季度經(jīng)營情況較好,同比保持穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì),新業(yè)務(wù)與新客戶正在積極拓展中。


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