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            頂點光電子商城2026年3月27日消息：近日，Tower（高塔半導體）宣布將對日本業務進行重組。根據計劃，Tower將通過其在日本設立的全資子公司持有300毫米（12英寸）7號晶圓廠，而日本新唐科技則將全資擁有200毫米5號晶圓廠。相關交易預計于2027年4月1日完成。

          目前，這兩座廠區均由TPSCo負責運營。TPSCo是由Tower持股51%、日本新唐科技持股49%的合資公司。

          Tower擁有收購7號晶圓廠現有廠房及土地的選擇權。在正式提交申請并取得日本經濟產業省補貼批復后，公司將購置相鄰地塊，以擴充300毫米產能。公司財務狀況穩健，流動比率達到6.48，賬面現金規模高于負債，為其大規模擴產計劃提供了有力支撐。Tower的目標是，在現有廠區與規劃擴建項目全面投產后，將魚津300毫米廠區的總產能提升至目前的四倍。

          Tower的光子技術已在魚津廠區完成驗證并實現批量出貨。公司預計，隨著新設備陸續進駐擴建后的廠區，光子產品的出貨量將迎來迅速增長。

         Tower主營模擬半導體代工服務，業務覆蓋消費電子、工業、汽車、移動終端、基礎設施、醫療以及航空航天與國防等領域。

             2025年第四季度，受惠于硅光子（SiPho）、硅鍺（SiGe）等Server相關利基新型應用出貨穩健成長，Tower（高塔半導體）當季營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進至第七名，超越Vanguard（世界先進）與Nexchip（合肥晶合）。