頂點光電子商城2026年3月25日消息：近日，青禾晶元完成約5億元戰略融資。本輪融資由中微半導體設備（上海）股份有限公司及孚騰資本聯合領投，北汽產投跟投；老股東英諾基金持續追加投資。本輪融資充分印證了市場對高端鍵合裝備領域長期價值的高度認可，亦是對青禾晶元技術先進性、市場認可度與成長確定性的有力肯定。
本輪資金將聚焦投入核心技術研發、高端產品矩陣持續迭代、組建世界級研發交付團隊、擴建生產基地以響應行業爆發需求，支撐公司跨越式發展及全球化布局，確保公司在高端鍵合裝備賽道的核心競爭力與行業引領地位。
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業。公司核心業務涵蓋高端鍵合裝備研發制造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域，通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅動，構建全產業鏈解決方案，已成功開發四大自主知識產權產品矩陣：超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續技術創新，公司致力于為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰略新興產業崛起。
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