頂點光電子商城2026年3月13日消息：近日，長沙安牧泉智能科技有限公司（簡稱“安牧泉科技”）正式宣布完成D輪融資，由新微資本獨家戰略投資，本輪融資作為公司發展歷程中的關鍵節點，將為其沖擊全球高端封測第一梯隊注入強勁動能，助力國產高端芯片封測技術突破。
據悉，安牧泉科技成立于2017年，是國家級高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業，由國家重點人才計劃專家朱文輝博士創建，專注于高端芯片先進封裝與測試服務，填補了湖南省和長沙市高端芯片封裝領域的空白。公司聚焦倒裝焊、2.5D/3D集成、系統級封裝等前沿工藝，主攻CPU、GPU等高端芯片封測難題，已成為國內少數具備高端芯片全流程封測能力的服務商之一。
官方披露，本輪所募資金將重點用于核心技術研發迭代、產能擴張及市場生態構建，聚焦高端芯片封裝測試關鍵技術攻堅，加速先進工藝量產落地。投資方新微資本依托中科院體系與長三角產業資源，長期深耕半導體“卡脖子”賽道，此次獨家注資不僅提供資金支持，還將賦能技術研發、產業資源對接等，助力公司提升核心競爭力。
安牧泉科技此前已完成多輪融資，其中2023年順利完成超4億元C輪融資，由湘江國投領投、多家機構聯投，為后續技術研發與產能布局奠定了堅實基礎。目前，公司客戶涵蓋華為、海光、比亞迪等行業龍頭，2025年營收同比增長120%，穩居國內高端封測賽道第一陣營，此次D輪融資后，公司將進一步擴大產能、攻堅核心技術，推動國產高端芯片封測國產化進程。
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