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廣東新連芯完成Pre-A輪融資,發(fā)力3D先進封裝設(shè)備

        頂點光電子商城2026年3月4日消息:近日,專注于半導體先進封裝制程設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的廣東新連芯智能科技有限公司(以下簡稱“廣東新連芯”),正式宣布完成Pre-A輪融資,由珠海高新金投戰(zhàn)略投資。


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        本輪融資資金用途將重點投向核心技術(shù)研發(fā)、高精密運控平臺與高速直線電機模組的量產(chǎn)擴產(chǎn),同時用于巨量轉(zhuǎn)移與激光焊接設(shè)備的交付能力提升,以及高端技術(shù)團隊的擴充。


         廣東新連芯成立于2022年8月29日,前身為深圳新連芯智能科技有限公司,2024年1月更名為廣東新連芯并于2023年12月落地珠海。公司聚焦半導體先進封裝制程設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn),依托自研高精密運控平臺和高速直線電機模組兩大底層核心技術(shù)。