頂點(diǎn)光電子商城2026年2月24日消息:近日,研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司宣布完成近 7 億元 A 輪融資,本輪融資新引入石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、馮源資本、芯辰資本、中證投資、泰達(dá)科投、金圓資本、合肥產(chǎn)投、典實(shí)資本、永鑫方舟等多家投資方;老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。
此次募集資金將重點(diǎn)用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)擴(kuò)容,進(jìn)一步鞏固公司在半導(dǎo)體高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),加速推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。此前已經(jīng)完成多輪融資。

研微半導(dǎo)體成立于江蘇無(wú)錫,核心團(tuán)隊(duì)具備國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)資深背景,專注于高端薄膜沉積設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品覆蓋 ALD、PECVD、特色外延等關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝及功率器件等領(lǐng)域,多項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)突破。
作為半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié),薄膜沉積設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,研微半導(dǎo)體此次大額融資落地,彰顯資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備賽道的堅(jiān)定看好,也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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