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        頂點光電子商城2026年2月3日消息：銳盟半導(dǎo)體近日宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由松禾資本領(lǐng)投，飛榮、華融盛資本、深圳天使母基金等機構(gòu)參與。

          公開資料顯示，銳盟半導(dǎo)體成立于2020年，定位為全棧式壓電傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)解決方案提供商，構(gòu)建了“材料—器件—芯片—算法”的完整技術(shù)閉環(huán)，應(yīng)用覆蓋智能汽車、3C電子、AR/VR、工業(yè)控制及高性能計算（HPC）等領(lǐng)域。2024年，公司集中發(fā)布MagicCool、MagicTa、MagicEng、MagicClear四大產(chǎn)品線，推動壓電技術(shù)在散熱、觸覺交互和精密執(zhí)行等場景的規(guī)模化應(yīng)用。

           在CES 2026上，銳盟半導(dǎo)體實現(xiàn)突破性亮相，與傳音控股旗下Infinix聯(lián)合發(fā)布行業(yè)首創(chuàng)的壓電風(fēng)扇及HydroFlow液冷二合一散熱技術(shù)，并首次將固態(tài)壓電風(fēng)扇應(yīng)用于智能手機。該方案基于MagicCool壓電散熱微泵，采用僅0.1毫米厚的振動片，通過高頻壓電振動實現(xiàn)高效、超薄、低功耗的主動散熱，為AI時代高功耗、超薄終端設(shè)備提供了新的散熱路徑。