頂點光電子商城2025年10月22日消息：近日，江波龍（Longsys）宣布推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD（微型固態(tài)硬盤），這款采用創(chuàng)新Wafer級系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的產(chǎn)品，打破了傳統(tǒng)SSD的設(shè)計與生產(chǎn)模式，為存儲行業(yè)帶來了全新突破。
mSSD通過特定封裝工藝，將控制器芯片、存儲芯片、無源元件及不同功能集成電路整合進單一封裝體內(nèi)。這一設(shè)計將原本PCBA SSD近1000個焊點減少至0個，徹底避免了傳統(tǒng)PCBA生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的阻焊異物、撞件隱患及高溫高濕導致的腐蝕問題。集成封裝使SSD從PCBA質(zhì)量等級躍升為芯片封裝質(zhì)量等級，產(chǎn)品不良率（DPPM）從≤1000大幅降低至≤100，可靠性提升了十倍。
mSSD的生產(chǎn)流程極為精簡，完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點轉(zhuǎn)運環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品的一次性封裝完成。這一制造革新使交付效率提升了一倍以上，附加成本下降超過10%。同時，由于避免了SMT高能耗工序，生產(chǎn)過程中的能源消耗和碳排放顯著降低，更加符合全球可持續(xù)發(fā)展目標。
盡管體積緊湊（20×30×2.0 mm，重2.2g），mSSD的性能卻毫不遜色。它支持PCIe Gen4×4標準，順序讀取速度最高可達7400MB/s，順序?qū)懭胨俣茸罡哌_6500MB/s。4K隨機讀寫性能同樣出色，讀取可達1000K IOPS，寫入可達820K IOPS。產(chǎn)品采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠構(gòu)建高效散熱系統(tǒng)，確保長時間滿速運行。
mSSD提供從512GB到4TB多檔容量選擇。創(chuàng)新性的卡扣式散熱拓展卡設(shè)計，允許用戶無需工具即可靈活轉(zhuǎn)換為M.2 2280、2242、2230等主流規(guī)格，實現(xiàn)“SKU多合一”。這一特性使得mSSD非常適合空間有限的設(shè)備，如超薄筆記本、游戲掌機、無人機、VR設(shè)備等。在汽車電子領(lǐng)域，其高可靠性也能滿足智能座艙、自動駕駛等場景對存儲的嚴苛要求。
mSSD基于江波龍?zhí)岢龅摹癘ffice is Factory”商業(yè)模式，客戶端可通過噴繪設(shè)備實現(xiàn)產(chǎn)品個性化定制，快速完成SSD生產(chǎn)與定制，無需投入高昂成本。目前，該產(chǎn)品已完成開發(fā)測試，申請了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，并已進入量產(chǎn)爬坡階段。隨著mSSD的推出，江波龍不僅重新定義了SSD的形態(tài)與生產(chǎn)方式，也為存儲行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展與技術(shù)革新注入了新動力。
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