頂點光電子商城2025年9月18日消息：近日，意法半導(dǎo)體投資6000萬美元，開發(fā)下一代先進工藝。
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）作為歐洲規(guī)模最大的芯片制造商之一，宣布向法國圖爾工廠投資6000萬美元（約合人民幣4.3億元），用于開發(fā)下一代先進半導(dǎo)體制造技術(shù)。
技術(shù)方向是面板級封裝（PLP），PLP技術(shù)允許在大型方形面板上制造芯片，替代傳統(tǒng)的小型圓形硅晶圓，顯著提升生產(chǎn)效率并降低成本。應(yīng)用案例：意法半導(dǎo)體已在馬來西亞麻坡工廠應(yīng)用PLP技術(shù)，每日生產(chǎn)超500萬顆芯片，驗證了其規(guī)模化可行性。歐洲本土化優(yōu)勢：PLP技術(shù)通過減少亞洲生產(chǎn)步驟依賴，結(jié)合規(guī)模經(jīng)濟與自動化，使芯片在歐洲本土生產(chǎn)更具競爭力。
中試生產(chǎn)線計劃于2026年第三季度投入運營，用于驗證PLP技術(shù)的工業(yè)化可行性。長期目標(biāo)是支撐法國和意大利工廠的長期穩(wěn)健發(fā)展，重構(gòu)核心制造任務(wù)。
若PLP技術(shù)成功，意法半導(dǎo)體可能將其推廣至其他歐洲工廠，形成區(qū)域性制造網(wǎng)絡(luò)，強化歐洲在封裝領(lǐng)域的地位。
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