頂點(diǎn)光電子商城2025年8月27日消息：近日，TDK株式會社擴(kuò)展了其PLEC69B系列（長x寬x高：1.2 x 0.6 x 0.95mm）薄膜電感器產(chǎn)品。
PLEC69B系列薄膜電感器產(chǎn)品在1206封裝尺寸（1.2×0.6×0.95mm）下實(shí)現(xiàn)10μH電感值，達(dá)到行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)性能，滿足AI數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器對緊湊型元件的需求。在10MHz至200MHz頻率范圍內(nèi)保持高阻抗特性，有效分離數(shù)據(jù)信號與電源，防止信號干擾，提升通信質(zhì)量。直流電阻較同類產(chǎn)品降低約70%（典型值1.4Ω），額定電流提升1.7倍（0.2A），減少功率損耗和熱量產(chǎn)生，延長設(shè)備壽命。最高工作溫度達(dá)+125°C，適應(yīng)數(shù)據(jù)中心等高溫環(huán)境，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。
應(yīng)用場景與市場定位方面，AI數(shù)據(jù)中心核心組件：專為光收發(fā)器設(shè)計(jì)，解決高速、大容量數(shù)據(jù)傳輸中的信號與電源分離難題，支撐人工智能算力需求。邊緣設(shè)備與光通信：適用于服務(wù)器、光通信設(shè)備及邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)，助力設(shè)備小型化與能效優(yōu)化。未來市場布局：TDK計(jì)劃持續(xù)開發(fā)低功耗、高速通信產(chǎn)品，強(qiáng)化在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈地位。
技術(shù)優(yōu)勢方面，材料與工藝創(chuàng)新：采用專有金屬磁性材料與薄膜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電感值、阻抗與電流承載能力的平衡。PCB空間優(yōu)化：超小型尺寸節(jié)省電路板空間，支持高密度集成，降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
PLEC69B系列量產(chǎn)標(biāo)志著光通信元件向更高性能、更小尺寸邁進(jìn)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心能效標(biāo)準(zhǔn)升級。新產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)模生產(chǎn)階段，可快速響應(yīng)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的需求增長。TDK依托全球30多個(gè)國家的250余家工廠，確保穩(wěn)定交付能力，助力客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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