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晶能微電子攜手嘉興國家高新區簽約SiC半橋模塊制造項目

          頂點光電子商城2024年2月4日消息:近日,嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。


           晶能微電子和嘉興國家高新區共同簽署了一項投資10億元的SiC半橋模塊制造項目。這個項目將為嘉興國家高新區打造出一個完整的第三代半導體產業鏈,促進當地經濟的發展和產業升級。


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         這個項目簽約后,晶能微電子將在嘉興國家高新區建設SiC半橋模塊生產線,開展相關產品的研發、生產和銷售。該項目的建設將有助于提高我國在SiC半導體領域的自主創新能力,加速推進我國半導體產業的升級和發展。


          此外,這個項目的簽約也有望為嘉興國家高新區帶來更多的投資和產業集聚效應,推動當地經濟的持續發展。同時,這也將為當地居民提供更多的就業機會和經濟發展機遇。


           總之,晶能微電子和嘉興國家高新區共同簽署的這個10億元SiC半橋模塊制造項目,將為我國半導體產業的發展和嘉興國家高新區的經濟升級注入新的動力。