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內蒙古首個半導體芯片制造項目10月底投產

         頂點光電子商城2023年10月24日消息:內蒙古首個半導體芯片制造項目是智能制造新一代半導體集成電路芯片產業項目。


         該項目預計在2023年10月底投產,建設內容主要包括芯片研發設計、芯片器件封裝測試、晶圓制造等,項目建成后將實現產值100億元以上,對于提升內蒙古市半導體產業水平、打造中國北方重要半導體產業基地具有重要意義。


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        包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年07月21日,法定代表人為劉云,注冊資本為8000萬(元),注冊地位于內蒙古自治區包頭市昆都侖區包頭金屬深加工園區芯動制造產業園一號。經營范圍包括集成電路設計;集成電路芯片及產品制造;集成電路制造;集成電路銷售;集成電路芯片及產品銷售;集成電路芯片設計及服務;電力電子元器件制造等。


          消息稱,項目建成后,預計實現年產值超30億元。包頭市昆都侖區將以這一項目為引領,規劃建設占地450畝的“芯動智造產業園”,構建年產值200億元以上的半導體制造產業。