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          頂點光電子商城2023年9月15日消息：近日，三星推出了FO-PLP 2.5D先進封裝技術，用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構成完整芯片。

          FO-PLP技術可以實現多芯片的封裝，將多個芯片進行堆疊和連接，提供更高的性能和密度。它使用基板作為芯片的支撐，同時提供電氣連接和散熱等功能。與傳統的2D封裝技術相比，FO-PLP在尺寸、性能和功耗的方面具有更大的優勢。

          FO-PLP技術可以在多種應用場景中發揮作用，包括移動設備、服務器、網絡設備和汽車等。它可以提供更小的尺寸，更高的性能，更低的功耗，同時還可以降低成本和提高效率。這項技術已經在一些三星的產品中得到應用，并受到了業界的認可和廣泛的采用。

         FO-PLP技術的推出進一步推動了集成電路封裝技術的發展，并為新一代的高性能電子設備帶來了更多的可能性和機會。

        報導引用韓國市場人士說法，從國際學術會議三星連續發表FO-PLP論文看，三星致力開發FO-PLP，以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功，就能與晶圓代工和存儲器業務互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客戶，為AI設計廠商（如NVIDIA和AMD）生產半導體、加上HBM和先進封裝。先進封裝若更有競爭力，三星就能更壯大半導體業務。