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         頂點光電子商城2023年9月12日消息：近日，甬矽電子（寧波）股份有限公司集成電路IC芯片封測項目二期落成。

          據悉，甬矽二期項目總占地500畝，一階段完成建設300畝，總投資111億，滿產將達到年產130億顆芯片。二期產品線會和一期相輔相成，既有成熟封裝QFN產品線，廣泛用于汽車電子與工規產品的QFP產品線，應用于網絡服務器、CPU處理器、AI智能產品上的大顆FCBGA產品線，還有代表先進封裝發展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out產品線等。

         甬矽電子是一家集集成電路產品設計、制造、封裝測試以及銷售一體的企業。該公司致力于提供高質量的集成電路解決方案和芯片生產服務。

         甬矽電子的主要產品包括模擬集成電路、數字集成電路以及混合信號集成電路。其產品廣泛應用于消費類電子產品、通信設備、醫療器械、汽車電子等領域。

         甬矽電子擁有先進的生產設備和技術，能夠提供從設計到制造的全面解決方案。同時，公司還提供芯片封裝測試等服務，確保產品的質量和可靠性。