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          近日，道晟半導體與蘇州滸墅關簽約，打造封裝設備、測試設備、檢測設備、晶圓級封裝設備、產線自動化設備等全棧式封測高端裝備研發、制造和銷售總部，總投資3.7億元。

         道晟半導體成立于2021年11月，法定代表人為俞云飛。專注建設國內領先的封測設備平臺。企業主營的固晶機產品，可用于功率半導體、集成電路等領域，晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，可滿足多種封裝形式，產品精度、速度、可靠性等指標均處于行業領先水平，特別是在功率半導體領域具有國產替代優勢。

          道晟半導體累計擁有45項知識產權、9項發明專利和31項實用新型專利，此次在蘇州滸墅關建設企業總部，旨在強化國產替代優勢，推進技術研發和產能擴容。