近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。
本次參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。此前，深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為盛合晶微股東。
盛合晶微成立于2014年，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。
高起點、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè)，盛合晶微是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進(jìn)封裝測試企業(yè)標(biāo)桿。公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿，持續(xù)創(chuàng)新，始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場領(lǐng)域日益強勁的高性能先進(jìn)封裝測試需求。
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