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SK海力士推出第八代300層3D閃存,預計未來兩年上市

        近日,在第70屆IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,韓國存儲器大廠SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。


         海力士的這款第八代3D NAND閃存單顆容量為1Tb也就是128GB,最高數據吞吐量為194MB/s,與目前的第七代閃存相比提升了18%,除此之外通過引入三重驗編程,將延遲降低10%,從而提升閃存的性能,而且更高的存儲密度自然可以大幅降低閃存的制造成本,也可以帶來更大容量的閃存。


       第八代3D NAND Flash采用5項新技術。預計最快2024年問世。


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       首先,三重驗證程式(TPGM)功能可縮小單元閾值電壓分布,并將tPROG(編程時間)減少10%,轉化成更高性能。


       其次,采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP)技術,再將tPROG降低約2%。


        第三,APR方案可將讀取時間降低約2%,并縮短字線上升時間。


        第四,編程虛擬串(PDS)技術可藉由降低通道電容負載縮短tPROG和tR的界線穩定時間。


        最后,平面級讀取重試(PLRR)功能,允許不終止其他平面下,更改平面的讀取等級,立即發出后續讀取命令,提高服務質量(QoS),提高讀取性能。