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         頂點光電子商城2022年9月29消息：近日，鼎龍股份稱，目前已在 28nm 節點 HKMG 制程的鋁制程拋光液、以及搭載自產高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產品上取得了突破。

         鼎龍股份公司 CMP 拋光墊產品已經深度滲透國內各家主流晶圓廠的供應鏈，成為了部分客戶的一供，在其他客戶端的放量情況也在按計劃推進，公司在國內市場的的進口替代領先優勢明顯，今年上半年 CMP 拋光墊的業績情況也有明顯增長。

           整體趨勢上來看，受國內下游晶圓廠產線擴大建設與逐步上量，制程進步帶來 CMP 工藝次數增加從而擴大 CMP 各核心耗材需求，集成電路供應鏈自主化趨勢明顯等積極因素的影響，未來 CMP 拋光墊國內市場的空間會進一步增加，公司作為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的 CMP 拋光墊的國產供應商也會獲得更多的機會。

           鼎龍控股股份有限公司于2000年成立，經營范圍包括電子信息材料、半導體及光電材料、功能性新材料的研制等。是一家聚焦關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創新材料的平臺型公司，目前重點聚焦：半導體創新材料領域(半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊)。