頂點光電子商城2022年8月23消息：近日，盛美半導體宣布電化學電鍍（ECP）設備系列第500個電鍍腔出機，順利交付客戶。
成立于1998年的盛美半導體，至今已有23年的發展歷史。成立之初，公司專注于開發包括用于超低K材料和銅集成制造工藝的設備，致力于無應力銅拋光技術的研發。
至2005年時，隨著全球半導體產線向國內轉移，再疊加半導體設備市場需求明顯增加，上海市大力發展半導體產業，盛美半導體便作為重點企業被引進上海，盛美上海的前身盛美半導體設備(上海)有限公司也由此成立。
盛美半導體的第一臺SiN LPCVD已于2020年初交付給一家重要的邏輯制造商，并在該工廠進行大規模量產驗證;同時，另一臺合金退火工藝立式爐設備已于2020年底交付給一家功率器件制造客戶;其他相關設備的產品也陸續開始在與客戶進行測試。
盛美上海的電鍍技術已通過半導體大廠的生產線工藝評估，應用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封裝、常規Pillar、RDL產品生產線。截止至2021年12月，盛美電鍍設備銷售額占全球集成電路電鍍市場4%。
盛美半導體覆蓋80%以上的清洗設備市場。據中銀證券數據顯示，在本土12英寸晶圓產線上僅有盛美上海持續獲得清洗設備的重復訂單，且盛美半導體清洗設備目前在國內的市占率為23%，已成為了國內清洗設備市場的龍頭企業。目前，盛美半導體的產品訂單已經達到67臺，銷售總額超過12億。
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