頂點光電子商城2022年5月18日消息：今日，富士康啟動半導體大投資，這表明富士康在半導體領域又向前邁進了一小步。
將攜手馬來西亞合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的12英寸晶圓廠。DNex是一家馬來西亞科技公司，成立1975年，總部設在Sunnyvale，是世界上上第一臺離子色譜的生產廠。旗下另有石油、能源、天然氣部門，之前競標并取得大馬8英寸晶圓廠SilTerra。
主要從事電子服務、系統(tǒng)整合等業(yè)務。
此次富士康鎖定28與40nm成熟制程，不僅富士康，各大晶圓廠2022新增產能都集中在40nm-28nm制程。預計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應將進行緩解。估計建廠金額至少千億新臺幣起。
打造從IC設計到6英寸至12英寸晶圓制造，并延伸至最下游封測的“新帝國”。
臺積電在日本熊本設12英寸廠，計劃新工廠4月份動工，規(guī)劃未來生產10到20納米晶圓5.5萬片、聯(lián)電于新加坡擴充12英寸廠聯(lián)電在新加坡新建的12英寸晶圓廠Fab12i P3毗鄰聯(lián)電現(xiàn)有新加坡晶圓廠，繼這兩家產能之后，此次是富士康近期又一樁中國臺灣地區(qū)電子業(yè)大咖在亞洲的晶圓廠大投資，凸顯成熟制程火熱盛況。
此次，富士康馬來西亞晶圓廠比聯(lián)電在新加坡的擴產規(guī)模還大，凸顯富士康集團在半導體領域的雄心。
DNex近日宣布，將與富士康子公司BIH對于此次合作簽訂合作備忘錄（MOU）。
這份MOU從5月17日起生效，為期一年，若雙方都同意，可能還會進一步延長。
富士康董事長劉揚偉指出，富士康早在三、四年前就有規(guī)劃蓋12英寸廠，目標生產功率器件、射頻（RF）器件與COMS圖像傳感器（CIS）等產品。
代工大廠富士康收購了馬來西亞投資公司價值2578萬美元的股份，并通過DNeX掌握大馬8英寸晶圓廠SilTerra約六成股權，讓富士康也間接投資SilTerra的8英寸廠。
富士康繼續(xù)擴大在電動汽車供應鏈領域的影響力，全國范圍內也涌現(xiàn)了大量的電動汽車初創(chuàng)企業(yè)，可在電動汽車芯片更有競爭力。
富士康目前半導體布局從最上游掌握驅動IC廠天鈺，天德鈺創(chuàng)建于2010年，為富士康科技集團旗下核心的集成電路設計成員，為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多HCI人機互動應用領域芯片等。
到制造端握有購自旺宏的6英寸廠，該廠具有 優(yōu)質的地點，地處新竹科學園區(qū)，轉投資夏普旗下8英寸廠，及SilTerra 8英寸廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉投資封測廠訊芯-KY等公司。
此次富士康攜手馬來西亞合作伙伴興建12英寸晶圓廠，正中富士康興建12英寸廠的意義。唯一一個12英寸晶圓廠并為極為緊張的芯片供應提供緩解。
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