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        頂點光電子商城2022年4月11日消息：繼2021年12月完成PreA輪融資后，青島佳恩半導體有限公司（以下簡稱“佳恩半導體”）于近日宣布再次完成數千萬A輪融資。

        2021年12月，佳恩半導體完成PreA輪融資，本次投資方位青創投和陽光創投。2017年8月，該公司進行了天使輪融資。

        據了解，本輪融資由山東毅達創業投資基金合伙企業（有限合伙）獨家投資，融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發、加快產線建設及人才團隊組建。

        佳恩半導體產品主要應用于工業逆變頻器、車載逆變器、電磁感應加熱、UPS、汽車充電樁、消費類開關等領域。

        佳恩半導體在深圳南山區、上海張江高新科技園設有研發中心，現已建成IGBT產品性能測試實驗室、應用及可靠性試驗室、1家專業級研發機構和技術創新中心。

        據官方介紹，作為新一代的功率半導體技術設計公司，佳恩半導體掌握著創新型功率半導體核心技術，擁有IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術，青島佳恩半導體在新一代功率半導體領域，累計擁有15項自主專利，其中包含3項發明專利。現已授權發明專利8項、實用新型專利30項，另有20余項專利在申請中。其中功率型半導體產品包括600V~1200VIGBT/500V~1500VMOS、400V~1200VFRD等系列。