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頂點(diǎn)資訊10月15日消息，臺(tái)積電3nm制程工藝的增強(qiáng)版已經(jīng)定型，量產(chǎn)期預(yù)計(jì)會(huì)在2023年下半年。
不過(guò)，3nm制程工藝的名稱(chēng)暫時(shí)還沒(méi)有確定，根據(jù)以往的命名習(xí)慣，臺(tái)積電很有可能會(huì)以N3E來(lái)作為新型增強(qiáng)版制程工藝的命名。
臺(tái)積電作為全球主要的晶圓代工廠，目前最先進(jìn)的晶圓加工工藝為N5P，制程為5nm，是N5的增強(qiáng)版。蘋(píng)果公司最新發(fā)布的A15系列仿生芯片，就是采用臺(tái)積電的N5P工藝來(lái)生產(chǎn)的，該款芯片搭載在iPhone 13系列智能手機(jī)上，性能和能耗均有非常大的提升。
關(guān)于臺(tái)積電3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間，頂點(diǎn)資訊得到的消息是預(yù)計(jì)2022年下半年。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上爆出來(lái)的iPhone 14概念機(jī)的消息，其下一代超級(jí)芯片A16 Bionic將會(huì)率先使用臺(tái)積電3nm制程工藝。不過(guò)，前提條件是臺(tái)積電3nm制程工藝能順利投產(chǎn)。
全球各晶圓代工巨頭在3nm制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)可謂相當(dāng)激烈。全球另一大晶圓代工廠三星此前也透漏了其3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間，并在2nm制程工藝上向臺(tái)積電直接發(fā)起了挑戰(zhàn)。
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