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         頂點光電子商城2025年1月22日消息：近日，北京銘鎵半導體有限公司順利完成A++輪超億元股權融資，由彭程創投、成都科創投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構聯合注資。本輪融資1.1億元，投后估值9.1億元，截止目前公司5輪融資額合計近4億元。

          本輪融資將主要用于6英寸氧化鎵襯底技術研發與量產、建設2-4英寸氧化鎵襯底中試產線、超寬禁帶半導體未來產業培育、以及磷化銦多晶產線規模化擴產。

          氧化鎵突破關鍵指標6英寸標志著產業邁入規模流片制造階段，將加速推動超寬禁帶產業鏈延伸和規模，為推向終端應用按下至關重要的引擎開關，對超寬禁帶顛覆性材料供應鏈自主可控具有重要戰略意義。銘鎵將增擴4-6英寸中試產線設備20臺套，達產后氧化鎵襯底產能達3萬片。

         銘鎵半導體2025年實現年度產值3000萬元，營收2500萬元，預計2026年產值、營收有望雙破億元。