頂點光電子商城2025年9月24日消息：近日，三星電子已贏得IBM下一代Power11服務器處理器的7nm CPU芯片代工訂單，這是三星在先進制程領域技術實力與市場策略的雙重突破。
IBM與三星在納米制造工藝領域已合作15年，三星是IBM主導的OpenPower聯盟和Q網絡成員。雙方共同研發的7nm EUV測試芯片早在IBM實驗室完成，為Power11的量產奠定了技術基礎。
IBM此前依賴GlobalFoundries（GF）代工，但GF于2018年放棄7nm研發后，IBM轉向三星。Power11是IBM首款采用7nm EUV工藝的服務器芯片，標志著其從14nm（Power9）向更先進制程的跨越。
臺積電在7nm及以下制程占據主導地位，三星通過改良型7nm制程（7LPP）和EUV技術，瞄準臺積電產能不足的窗口期，積極爭取高端客戶訂單。
三星7LPP是全球首個將EUV應用于7nm的工藝，可實現更精確的電路圖案，提升芯片性能與良率。相比前代，7LPP性能提升23%，功耗降低45%，整體能效顯著增強。三星承諾將7nm制程良率提升至70%-80%以上，以滿足IBM對大規模生產的需求。三星與IBM合作導入2.5D ISC（Interposer-based System Connection）架構封裝，將多個小芯片（Chiplet）緊密集成于單一芯片內，大幅提升數據傳輸速度，釋放芯片性能潛力。該技術已廣泛應用于高端半導體領域，如AMD的EPYC處理器和英偉達的Hopper GPU。
Power11芯片單芯片最高集成16核心（另有12核/8核配置），核心頻率提升至4.3GHz（前代為4.0GHz），每個核心支持8線程，強化多任務處理能力。可靠性達到99.9999%，支持零計劃性停機維護，滿足企業級數據中心對穩定性的嚴苛要求。內建經美國國家標準與技術研究院（NIST）認證的加密技術，有效防御“先收集后解密”攻擊和固件完整性攻擊。Power11被IBM譽為“Power平臺史上最具韌性的服務器芯片”，能效表現優于前代產品。
中國本土晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在7nm以下制程的良率與性能仍不穩定，三星成為部分中國無晶圓廠芯片設計公司的替代選擇。
三星已確保4nm、8nm和14nm制程的穩定良率，進一步吸引中國客戶訂單。
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