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             頂點光電子商城2025年9月18日消息：近日，星宸科技已成功出貨適用于AI眼鏡的專用芯片SSC309QL，并正與多類客戶推進合作，其技術突破與市場布局如下：

          SSC309QL芯片采用Chiplet封裝技術，內(nèi)置LPDDR4x內(nèi)存，面積較外掛DDR方案減少24%，芯片寬度壓縮20%，適配眼鏡框架的非標長條設計，降低整機生產(chǎn)復雜度。與eMMC背靠背貼片設計，提升良率與成本效率，助力廠商打造輕量化、個性化產(chǎn)品。支持12M雙通道拍攝、4K@30fps視頻編碼，集成3A（自動對焦/曝光/白平衡）、HDR/WDR技術，動態(tài)范圍提升40%。

           全場景優(yōu)化，強光抑制不溢光、暗光噪點可控、EIS防抖加持，街景、運動、低光拍攝均清晰流暢。動態(tài)調(diào)壓+軟硬協(xié)同架構(gòu)，2M錄像功耗僅300mW，整機功耗600mW（較競品下降50%）。全天候AI待機，30mW超低功耗支持AI事件檢測（如閱讀提醒、場景識別），搭配150mAh電池可實現(xiàn)15小時連續(xù)使用，徹底告別續(xù)航焦慮。1.5TOPS算力：本地運行分類、識別模型，支持閱讀輔助、動作捕捉、場景互動等AI功能，響應延遲低于50ms。多模態(tài)適配：無縫對接大模型生態(tài)，為AR交互、運動記錄、專業(yè)場景提供高效算力支持。

         SSC309QL芯片已成功出貨至終端客戶，驗證了其商業(yè)化可行性。客戶涵蓋手機品牌、初創(chuàng)潮牌、ODM、方案商等多類市場主體，顯示產(chǎn)品適應性廣泛。

           SSC309QL在低功耗與ISP視覺效果上領先，對標高通AR1芯片，功耗下降50%，成本大幅降低，有望提升國產(chǎn)智能眼鏡競爭力。推動產(chǎn)業(yè)從“中國制造”邁向“中國創(chuàng)造”，加速全球智能眼鏡市場國產(chǎn)化替代進程。