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頂點(diǎn)光電子商城2025年8月19日消息：近日，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備商思波微已完成天使輪融資，資金由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院（武創(chuàng)院）提供支持，助力其突破自動(dòng)化機(jī)臺(tái)研發(fā)關(guān)鍵環(huán)節(jié)并推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化。
思波微成立于2023年11月，坐落于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)。作為依托武漢智能裝備工業(yè)技術(shù)研究院設(shè)立的半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)企業(yè)，思波微由華中科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域“長(zhǎng)江學(xué)者”領(lǐng)銜，匯聚了具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的華科大校友團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)立。
思波微聚焦高頻超聲掃描檢測(cè)設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)）的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品涵蓋半自動(dòng)超聲檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)晶圓超聲檢測(cè)設(shè)備兩大系列。該設(shè)備通過高頻超聲信號(hào)提取、分析與成像技術(shù)，可精準(zhǔn)檢測(cè)800G、1.6T光模塊倒裝焊工藝的虛焊、漏焊異常及Underfill覆蓋率，以及晶圓堆疊工藝中的氣泡及其他微米級(jí)缺陷。
思波微的高頻超聲掃描檢測(cè)設(shè)備具有檢測(cè)精度高、速度快、非破壞性等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備的需求。思波微的設(shè)備價(jià)格約為進(jìn)口設(shè)備的7-8折，且準(zhǔn)確率超越進(jìn)口設(shè)備。目前，國(guó)內(nèi)已有十余家晶圓和頭部封測(cè)廠商表達(dá)與其合作的意愿。隨著AI技術(shù)的快速迭代和AI應(yīng)用的大規(guī)模落地，GPU芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)了芯片封裝檢測(cè)的高端設(shè)備需求。思波微作為國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)高頻超聲掃描檢測(cè)設(shè)備的企業(yè)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
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