頂點光電子商城2025年8月7日消息：近日，全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器（TI）向客戶和代理商發(fā)布漲價通知，啟動了一輪大規(guī)模價格調(diào)整，涉及超過6萬個料號的產(chǎn)品，較6月調(diào)整的3300款激增近20倍。此次漲價覆蓋全系產(chǎn)品，整體價格區(qū)間上移10%-30%，其中超四成產(chǎn)品漲幅超過30%。
漲價原因是原材料價格上漲，半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料如硅片、特種氣體等價格持續(xù)上升，增加了芯片的生產(chǎn)成本。晶圓代工成本增加，德州儀器主要依賴的8英寸晶圓成熟制程產(chǎn)能緊張，代工費用居高不下，進一步推高了制造成本。
TI近年來逐步減少對分銷渠道的依賴，轉(zhuǎn)向直銷模式，以加強對價格和供應(yīng)鏈的控制。在競爭對手如ADI、ST等尚未大規(guī)模調(diào)價的情況下，TI試圖通過提價來維持高毛利率，優(yōu)化利潤結(jié)構(gòu)。
TI第二季度通信設(shè)備營收同比激增50%，通過抬高老款產(chǎn)品價格，引導(dǎo)客戶轉(zhuǎn)向新一代解決方案，可能與其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型密切相關(guān)。
漲價消息一出，現(xiàn)貨市場迅速反應(yīng)，部分TI型號的渠道報價當(dāng)天上漲20%以上。不少廠商開始尋求替代方案，包括轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片，如圣邦微、矽力杰等本土廠商的電源管理IC已進入備選名單；工程師也在加速評估非TI方案，重新設(shè)計BOM，以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險；大客戶可能與TI協(xié)商簽訂長期協(xié)議鎖定價格，但中小廠商議價空間有限。
相關(guān)機構(gòu)預(yù)計2025年Q3模擬芯片平均售價還將環(huán)比上漲8%-12%，行業(yè)毛利率中樞上移至65%以上，全球分銷商將出現(xiàn)囤貨現(xiàn)象，ADI、英飛凌等競品廠商也有可能啟動調(diào)價評估計劃。
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