頂點光電子商城2025年7月21日消息：近日，邁為股份自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備已成功實現(xiàn)批量交付，這一成果標志著公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了重大突破，并顯著提升了其市場競爭力。
邁為股份此次交付的全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備，是公司自主研發(fā)的核心技術(shù)成果。該設(shè)備集成了EFEM、等離子表面處理、表面親水處理、高精度晶圓對準/鍵合、對準偏移紅外量測、機械解鍵合等工藝單元，具有模塊化設(shè)計、高精度主動找平機構(gòu)、內(nèi)環(huán)境達Class1等級等特點。
此次批量交付國內(nèi)新客戶，不僅驗證了設(shè)備在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面的卓越性能，也體現(xiàn)了市場對邁為股份技術(shù)實力的認可。該設(shè)備的交付將助力客戶構(gòu)建高效、先進的半導(dǎo)體產(chǎn)線，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場競爭力。同時，這也將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高密度、更高性能的方向發(fā)展。
設(shè)備采用模塊化設(shè)計，便于安裝與調(diào)試，降低了客戶的運維成本。配備高精度主動找平機構(gòu)和超高精度微動/宏動臺，確保了鍵合過程中的高精度對準和穩(wěn)定性。內(nèi)環(huán)境達Class1等級，有效避免了微粒污染對晶圓鍵合質(zhì)量的影響。設(shè)備的關(guān)鍵部件如氣浮塊、柔性鉸鏈微動/宏動運動臺等均由邁為股份自主研制，確保了技術(shù)的獨立性和供應(yīng)鏈的安全。
此次交付引起了市場的廣泛關(guān)注，多家媒體對此進行了報道。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，邁為股份在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的突破將為公司帶來新的增長點。邁為股份表示，將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體核心設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，持續(xù)提升設(shè)備性能與工藝解決方案。同時，公司還將積極拓展國內(nèi)外市場，與更多客戶建立合作關(guān)系，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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