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        頂點(diǎn)光電子商城2025年7月17日消息：近日，韓國8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry已攜手半導(dǎo)體封裝與測(cè)試專業(yè)企業(yè)LB Semicon，成功聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù)Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測(cè)試。

         RDL是構(gòu)建于半導(dǎo)體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用于實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接，主要應(yīng)用于WLP（晶圓級(jí)封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）流程。此次開發(fā)的Direct RDL技術(shù)支持高電流容量的功率半導(dǎo)體，性能超越同類技術(shù)。該工藝可實(shí)現(xiàn)金屬布線厚度高達(dá)15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動(dòng)和工業(yè)領(lǐng)域，更適合汽車應(yīng)用。

        該技術(shù)滿足國際汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC - Q100中的Auto Grade 1等級(jí)要求，能確保芯片在–40℃至+125℃的嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，是目前少數(shù)完全適用于汽車產(chǎn)品的解決方案之一。

          LB Semicon借助SK Keyfoundry對(duì)半導(dǎo)體工藝的深度理解與先進(jìn)制造能力，大幅縮短了開發(fā)周期。通過將自身后段制程技術(shù)與SK Keyfoundry的前段代工技術(shù)整合，雙方成功實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)Direct RDL的最優(yōu)化結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)將顯著提升生產(chǎn)效率。

         SK Keyfoundry提供了設(shè)計(jì)指南（Design Guide）與工藝開發(fā)工具包（PDK），可為客戶提供量身定制的工藝解決方案，助力實(shí)現(xiàn)更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。