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頂點(diǎn)光電子商城2025年7月8日消息：近日，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛(ài)杭基金領(lǐng)投，嘉新創(chuàng)禾芯、智遠(yuǎn)投資、中芯熙誠(chéng)（中芯國(guó)際）等。本輪融資將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建及市場(chǎng)推廣。
譜析光晶成立時(shí)間2020年3月，由清華大學(xué)電子系四位本科同班同學(xué)聯(lián)合創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)際巨頭超15年高溫系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。專注于碳化硅（SiC）特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn)，以“超高溫、小型化、高可靠、高效率”為核心技術(shù)。自主研發(fā)耐溫達(dá)230℃的碳化硅芯片及系統(tǒng)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)耐200℃以上高溫芯片空白。通過(guò)高溫補(bǔ)償電路、異基底封裝（HS-MCM）、LLC諧振軟開(kāi)關(guān)等技術(shù)，解決傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數(shù)過(guò)大等問(wèn)題。
核心產(chǎn)品有，超高溫特種開(kāi)關(guān)電源：應(yīng)用于石油井下勘探（超深井鉆探深度超6000米，井下溫度達(dá)200℃以上），實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，單價(jià)從數(shù)萬(wàn)至百萬(wàn)元不等。航天軍工電源模塊：為航天院所的霍爾推進(jìn)器提供抗輻照電源模塊。電動(dòng)汽車(chē)電控系統(tǒng)：推出體積縮小一半以上的碳化硅電控系統(tǒng)，功率密度提升至267kW/L。光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)：通過(guò)高溫技術(shù)平臺(tái)優(yōu)化光伏逆變器、充電樁等場(chǎng)景的系統(tǒng)成本。應(yīng)用領(lǐng)域：能源勘探、航天軍工、光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)等。
譜析光晶通過(guò)超億元B輪及Pre-B+輪融資，進(jìn)一步鞏固其在高端碳化硅特種芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司憑借技術(shù)突破（230℃超高溫芯片）、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)（高可靠性、高效率）及市場(chǎng)化能力（石油、航天、電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域驗(yàn)證），成為國(guó)產(chǎn)替代的標(biāo)桿企業(yè)。未來(lái)，隨著技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場(chǎng)拓展，譜析光晶有望在全球碳化硅競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更重要的位置，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化邁進(jìn)。
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