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頂點(diǎn)光電子商城2025年7月8日消息：近日，研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。
研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，總部位于江蘇無(wú)錫，是一家專注于高端薄膜沉積設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司由十余名海外名校博士創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)源自國(guó)際頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，研發(fā)人員占比超70%，碩博比例超60%，并擁有5位國(guó)家級(jí)人才。
其技術(shù)聚焦于以下領(lǐng)域：
原子層沉積（ALD）：涵蓋熱原子層沉積（Thermal ALD）和等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD），產(chǎn)品應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)器（DRAM、3D NAND）及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）：用于高端集成電路和功率器件制造。特色外延設(shè)備：包括硅鍺外延（Si EPI）、碳化硅外延（SiC EPI），服務(wù)于第三代半導(dǎo)體器件（如新能源汽車、光伏儲(chǔ)能）。公司已成功交付首臺(tái)300mm金屬原子層沉積設(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并在邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝三大賽道實(shí)現(xiàn)全面覆蓋。
研微半導(dǎo)體通過(guò)A輪融資進(jìn)一步鞏固其在高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，資金將助力技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。其成功融資反映了資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備賽道的信心，也為行業(yè)技術(shù)升級(jí)提供了標(biāo)桿案例。未來(lái)，研微有望在邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)拓展，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控能力提升。
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