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         頂點光電子商城2025年7月1日消息：近日，臺積電美國亞利桑那州3nm晶圓廠（P2）基建工程已于2025年6月提前完工，預(yù)計2027年正式量產(chǎn)，首批晶圓產(chǎn)出將主要服務(wù)于AI芯片等高端市場需求。

         臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目分三期建設(shè)：一期（P1）原計劃生產(chǎn)5nm制程，后升級為4nm（N4），2024年已量產(chǎn)。二期（P2）規(guī)劃3nm制程，原定2026年量產(chǎn)，后因客戶需求與政策推動，基建工程提前至2025年6月完工，量產(chǎn)周期壓縮至約兩年，預(yù)計2027年投產(chǎn)。三期（P3）計劃生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)制程，2025年已動工，預(yù)計2029-2030年量產(chǎn)。

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          一期（P1）與二期（P2）合計年產(chǎn)超60萬片晶圓，終端產(chǎn)品市場價值預(yù)估超400億美元。三期（P3）投產(chǎn)后，美國工廠將覆蓋從4nm到2nm的全制程節(jié)點，滿足客戶對異地支持與地緣政治風(fēng)險分散的需求。

          臺積電美國工廠量產(chǎn)將緩解全球3nm芯片供應(yīng)緊張局面，但可能對三星、英特爾等競爭對手形成壓力。預(yù)計到2028年，臺積電海外產(chǎn)能占比將達(dá)20%，其中美國工廠貢獻(xiàn)顯著。