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頂點(diǎn)光電子商城2025年6月3日消息：近日，軟銀集團(tuán)與英特爾公司宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)具有劃時(shí)代意義的AI專用內(nèi)存芯片。
核心目標(biāo)為突破當(dāng)前AI計(jì)算中的能耗瓶頸，將芯片功耗降低50%，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)革命性變化。雙方將研發(fā)一種創(chuàng)新的堆疊式DRAM芯片，采用全新的布線架構(gòu)，完全不同于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方案。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)方面，大幅提升芯片的能效比，降低電力消耗。存儲(chǔ)容量增加，實(shí)現(xiàn)至少大一倍的存儲(chǔ)容量。成本降低，通過(guò)改進(jìn)芯片間的互連技術(shù)（如采用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)EMIB），大幅降低成本。
雙方聯(lián)合成立了專門公司Saimemory，負(fù)責(zé)推進(jìn)這一重大項(xiàng)目。Saimemory將整合英特爾的核心芯片技術(shù)與東京大學(xué)等日本頂尖科研機(jī)構(gòu)的專利成果，形成獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)與專利管理由Saimemory負(fù)責(zé)。芯片制造委托專業(yè)代工廠完成，這種分工協(xié)作模式有望最大化研發(fā)效率。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在兩年內(nèi)完成芯片原型設(shè)計(jì)，之后啟動(dòng)量產(chǎn)評(píng)估程序。目標(biāo)是在本世紀(jì)二十年代末（即2030年前）實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)達(dá)100億日元（約合5億元人民幣），其中軟銀作為領(lǐng)投方已承諾注資30億日元（約合1.5億元人民幣）。
隨著AI技術(shù)在企業(yè)管理、智能制造等高端領(lǐng)域的深度應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗計(jì)算硬件的需求正呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。軟銀集團(tuán)明確表示，這款突破性的內(nèi)存芯片將優(yōu)先應(yīng)用于其自建的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心，滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算需求。相比現(xiàn)有HBM技術(shù)，新型AI內(nèi)存芯片在功耗、成本和存儲(chǔ)容量方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，有望在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)一席之地。
犀里光電完成首輪數(shù)千萬(wàn)級(jí)融資，標(biāo)志著光子芯片領(lǐng)域迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。基于薄膜鈮酸鋰平臺(tái)的光引擎系統(tǒng)集成芯片技術(shù)，犀里光電在數(shù)據(jù)中心、通信系統(tǒng)和人工智能等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷成熟和資本的持續(xù)投入，光子芯片有望成為下一代計(jì)算體系的核心方向，推動(dòng)信息技術(shù)的革命性進(jìn)步。
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