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     頂點(diǎn)光電子商城2025年4月17日消息：臺(tái)積電面板級(jí)封裝技術(shù)即將量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2027年左右實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

       臺(tái)積電已接近完成面板級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)，初代產(chǎn)品預(yù)計(jì)采用300mm×300mm的玻璃基板，較此前測(cè)試的510mm×515mm規(guī)格更小。公司正在中國(guó)臺(tái)灣桃園建設(shè)試產(chǎn)線，計(jì)劃于2026年啟動(dòng)小規(guī)模生產(chǎn)，2027年正式量產(chǎn)。

     相比傳統(tǒng)圓形晶圓封裝，面板級(jí)封裝技術(shù)采用方形基板，封裝面積更大，可顯著提升封裝效率，容納更多芯片組件，滿足人工智能芯片對(duì)更高性能和集成度的需求。

        為應(yīng)對(duì)美國(guó)客戶對(duì)“美國(guó)制造”芯片的需求，臺(tái)積電計(jì)劃將面板級(jí)封裝技術(shù)引入美國(guó)亞利桑那州晶圓二廠。該廠量產(chǎn)時(shí)間已提前至2027年底（3nm制程）和2028年（2nm制程），封裝技術(shù)將與晶圓制造同步落地。

        面板級(jí)封裝技術(shù)通過(guò)優(yōu)化封裝面積和散熱性能，可降低生產(chǎn)成本20%，提升生產(chǎn)效率，尤其適用于AI芯片等高密度計(jì)算應(yīng)用。

技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)影響

         面板級(jí)封裝面臨基板翹曲、均勻性和良率等挑戰(zhàn)，需通過(guò)材料和工藝創(chuàng)新解決。隨著摩爾定律瓶頸顯現(xiàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。臺(tái)積電的面板級(jí)封裝技術(shù)將與CoWoS、SoIC等技術(shù)互補(bǔ)，為AI、HPC等前沿應(yīng)用提供更靈活的解決方案。

    臺(tái)積電面板級(jí)封裝技術(shù)的量產(chǎn)，標(biāo)志著先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)入新階段，將為AI芯片等高性能計(jì)算應(yīng)用提供更高效的解決方案，同時(shí)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)。