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科為創芯集成電路封裝測試項目開工

         頂點光電子商城2025年3月3日消息:科為創芯集成電路封裝測試項目已經于2025年2月27日正式開工。


         該項目由惠州市科為聯創科技有限公司投資,計劃總投資額為10億元。其中,一期投資額為5億元。項目占地約60畝(也有說法為30畝,此為一期占地規模),規劃建筑面積約6.8萬平方米(一期規劃建筑面積約3.8萬平方米)。


          科為創芯集成電路封裝測試項目主要建設內容包括集成電路封裝測試生產線廠房、研發中心、綜合樓及相關配套設施。項目全部達產后,預計可實現年開票銷售10億元(一期全部達產后預計可實現年開票銷售5億元)。


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          從洽談到開工,該項目僅用了100天時間,展現了高效的推進速度。項目的成功落地標志著清江浦新一代信息技術和半導體產業再添“生力軍”,為當地經濟的高質量發展注入了新的活力。同時,該項目也是清江浦區扎實推進空間要素治理提升工作的又一重要成果,對于推動當地產業升級、優化產業結構具有重要意義。


          在開工儀式上,清江浦區領導對項目的順利開工表示了祝賀,并表示將繼續為項目建設提供全方位的支持和服務。同時,惠州市科為聯創科技有限公司董事長也表示,將充分發揮產業鏈紐帶作用,積極引薦上下游合作伙伴考察清江浦、投資清江浦,共同為當地經濟發展做出積極貢獻。


         綜上所述,科為創芯集成電路封裝測試項目的開工不僅為清江浦區的新一代信息技術和半導體產業注入了新的動力,也為當地經濟的持續健康發展提供了有力支撐。