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天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產

         頂點光電子商城2024年12月31日消息:珠海天成先進半導體科技有限公司(Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.),簡稱天成先進,成立于2023年4月,位于珠海市高新技術產業開發區唐家灣主園區,是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業領先的TSV立體集成科研生產基地,聚焦新一代立體集成產品、微系統產品,致力于打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發、生產制造、解決方案服務平臺,旨在成為國內半導體立體集成領域的領軍企業,并逐步邁向全球市場,成為世界一流的微系統集成制造企業。


          近日,天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產。這一里程碑式的進展標志著公司在半導體晶圓立體集成技術研發與創新領域邁出了堅實的一步。


         本次投產聚焦三大類型,共計六款產品。這些產品基于天成先進的“九重”晶圓級三維集成技術體系,圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術方向展開。


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         縱橫(2.5D)技術:通過采用TSV(垂直互連扇出技術)、RDL(再布線層)等先進工藝,實現多顆芯片的高互連密度和高帶寬集成,為新一代電子產品帶來更小尺寸和更高效率的設計。洞天(3D)技術:利用3DTSV和晶圓重構等工藝,將存儲芯片與裸芯片實現堆疊整合,大幅提升芯片的功能性與兼容性,特別適用于當前不斷增長的存儲需求,尤其是在人工智能和高性能計算領域。方圓(MicroAssembly)技術:結合了不同工藝技術,實現高密度集成的系統方案,為客戶提供一站式的封裝服務。


        天成先進的12英寸晶圓級TSV立體集成生產線所生產的產品覆蓋智能駕駛、傳感成像、數據通信等多個領域用戶,為這些領域提供了高效率、高密度的集成解決方案。


          面向未來,天成先進將持續強化技術實力,穩步驅動產品質量進步躍升,為客戶提供優質多元的解決方案。同時,公司將繼續秉持“質量為本、客戶至上、全員參與、持續創新”的管理方針,持續為用戶提供卓越的產品與服務,為員工營造安全與健康的工作環境。此外,天成先進還將通過不斷的技術創新,擴大在人工智能、高性能計算等多個領域的應用,助力行業轉型與升級,為推動我國集成電路產業快速發展貢獻力量。