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         近日，希科半導體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領投，云懿資本繼續加持。

        希科半導體科技（蘇州）有限公司成立于2021年，專注于碳化硅產業鏈材料外延片關鍵環節，外延片產品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。

         外延環節，對設備的依賴程度很高，目前市場87%的外延設備由意大利LPE公司、德國Aixtron公司、日本Nuflare公司壟斷，國內企業中電55所、中電13所、三安集成和希科半導體已有設備推出，正在進行工藝驗證。

        據悉，希科半導體是國家第三代半導體技術創新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發和量產制造經驗，憑借業內先進的外延工藝技術和測試表征設備，為客戶提供滿足行業對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。