近日，上海泰矽微（Tinychip Micro ）宣布量產(chǎn)SoC系列化芯片解決方案TCAEXX-QDA2，用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)。泰矽微成立于上海張江，專注于高性能專用MCU芯片，打造平臺型MCU芯片設(shè)計公司。本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片。
此次發(fā)布的TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。 芯片集成了實現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合旗下自主知識產(chǎn)權(quán)智能演算法，屬全球領(lǐng)先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。
TCAE11-QDA2為車規(guī)類電容觸控SoC芯片，用于實現(xiàn)智能按鍵或滑條等功能，適用于車內(nèi)閱讀燈，氛圍燈，中控，空調(diào)控制，方向盤，門把手等各類應(yīng)用場景。
TCAE31-QDA2集成了惠斯通電橋模擬前段電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動態(tài)補償?shù)入娐穯卧蓪崿F(xiàn)22 bits寬動態(tài)和最小3.6uV信號測量。適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應(yīng)變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調(diào)理和采集及算法處理。
TCAE31-QDA2充分考慮了實際應(yīng)用中可能面臨的復(fù)雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過寬范圍實時動態(tài)補償結(jié)合智能演算法實現(xiàn)壓力檢測的持續(xù)可靠性。
再結(jié)合電容觸摸通道，實現(xiàn)電容+壓感復(fù)合智能按鍵，可真正實現(xiàn)汽車應(yīng)用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，是全球首款同時集成電容觸控和壓力觸控的車規(guī)級SoC芯片。適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復(fù)雜車內(nèi)和車外應(yīng)用環(huán)境。TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡單，TCAE11-QDA2與TCAE31-QDA2外接LIN SBC可實現(xiàn)跟BCM之間的通訊。
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