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        頂點資訊2021年11月25日消息，瑞識科技位于合肥經開區智能科技園內的芯片封裝廠房和實驗室建設正在穩步推進中，總面積將達到四千平米。

        根據計劃，芯片封裝廠預計在今年年底進行量產，實驗室和研發中心也會同期啟用。按照芯片封裝廠規劃的產能，產值將會達到3億元左右。

        瑞識科技總部位于深圳，憑借多年在半導體光學領域的耕耘，具備了自主研發光電芯片的能力，擁有國內外技術專利幾十項，在光學透鏡集成、光電系統整合優化、光芯片設計、器材級集成封裝和數理建模等領域擁有核心技術。

        瑞識科技致力于打造“芯片設計-封裝測試-光學集成”全產業鏈戰略。本次芯片封裝廠房、實驗室和研發中心就是全產業鏈中的重要一環。目前，瑞識科技的產品主要應用在智能家居、智能手機、自動駕駛和3D人臉識別等產業。目前，瑞識科技已經完成了A2輪融資，累積融資金額超過2億元人民幣。