頂點資訊2021年11月11日消息，據中國臺灣媒體報道，中芯國際副董事長蔣尚義博士已經向董事會提交了辭呈。據悉，蔣尚義博士辭職原因可能是其主張的先進封裝技術沒有獲得中芯國際方面的支持。
蔣尚義博士
據頂點資訊整理的資料，蔣尚義的現任職務為中芯國際董事會副董事長，第二類執行董事及戰略委員會委員。蔣尚義此前曾擔任臺積電COO和武漢弘芯CEO。
作為蔣尚義曾經的同事，臺積電董事長劉德音對蔣尚義重回中芯國際表示了祝福，稱作為老同事，尊重他的個人決定。
蔣尚義博士曾指出，由于半導體芯片行業的摩爾定律，芯片集成度每兩年就會增加一倍，而封裝技術和電路板技術卻幾乎沒有進步。因此，封裝技術和電路板技術已經成為制約芯片行業發展的重要因素。
蔣尚義博士一直主張先進封裝方式---Chiplet，即把多個不同功能的芯片，通過先進電路技術連接在一起，然后再通過先進封裝技術封裝稱一個系統級芯片（SOC）。通過這種方式，可以讓整體性能類似于一個芯片，突破了系統性能的瓶頸，達到增加效能、降低成本的目的。
劉德音也表示贊同先進封裝技術Chiplet的重要性，并表示臺積電也在Chiplet技術領域進行了長期的研發。
目前關于中芯國際副董事長蔣尚義博士的辭職情況還沒有進一步的消息。
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