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頂點(diǎn)資訊2021年10月27日消息，昨日，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì)，宣布首顆采用臺(tái)積電4nm制程工藝的芯片，將在2022年一季度量產(chǎn)。
該款芯片將供應(yīng)給智能手機(jī)廠商，在5G手機(jī)芯片短缺的情況下，這款芯片的單價(jià)和出貨量將非常樂(lè)觀。
這款芯片對(duì)應(yīng)的細(xì)分市場(chǎng)是智能手機(jī)旗艦版，這也是聯(lián)發(fā)科首顆打入旗艦手機(jī)市場(chǎng)的芯片，可謂對(duì)這一市場(chǎng)的全新探索。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科高層對(duì)此非常有信心。憑借聯(lián)發(fā)科行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)工藝，這款芯片無(wú)論在能耗水平，還是架構(gòu)設(shè)計(jì)方面都非常優(yōu)秀。另外，在臺(tái)積電4nm制程工藝的加持下，這款芯片達(dá)到了業(yè)界性能領(lǐng)先的水平。
市場(chǎng)上已經(jīng)傳來(lái)了好消息。這款芯片之前就已經(jīng)在大陸各主要手機(jī)品牌中進(jìn)行了試用，并且已經(jīng)經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)的認(rèn)可。今年年底，大陸各主要手機(jī)品牌就會(huì)加大采購(gòu)量，預(yù)計(jì)明年第一季度就可以擴(kuò)大產(chǎn)量，進(jìn)行量產(chǎn)了。
今年已經(jīng)是5G通訊發(fā)展的第三年了，全球5G網(wǎng)絡(luò)的鋪設(shè)率已經(jīng)達(dá)到了40%左右，預(yù)計(jì)明年這一數(shù)字將突破50%。聯(lián)發(fā)科持續(xù)看好5G手機(jī)的發(fā)展，并且已經(jīng)在5G市場(chǎng)取得了先機(jī)。
聯(lián)發(fā)科不光持續(xù)加碼大陸5G手機(jī)芯片市場(chǎng)，還瞄準(zhǔn)了印度、美洲和歐洲5G市場(chǎng)，目前已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成果，預(yù)計(jì)未來(lái)聯(lián)發(fā)科在全球5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)。
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